25.2 C
Athens
Monday, October 3, 2022

Το τσιπ M3 για Mac και το τσιπ A17 για το iPhone 15 Pro θα χρησιμοποιήσουν τη διαδικασία 3 nm δεύτερης γενιάς της TSMC

Το μελλοντικό τσιπ M3 της Apple για Mac και το τσιπ A17 για τα μοντέλα iPhone 15 Pro θα κατασκευαστούν με βάση τη βελτιωμένη διαδικασία 3nm της TSMC, γνωστή ως N3E το επόμενο έτος, σύμφωνα με μια νέα έκθεση της Nikkei Asia. Οι συσκευές αναμένεται να κυκλοφορήσουν το 2023.

Το N3E θα προσφέρει βελτιωμένη επίδοση σε όλα τα επίπεδα και απόδοση ισχύος σε σύγκριση με τη διαδικασία 3nm πρώτης γενιάς της TSMC, γνωστή ως N3, σύμφωνα με την έκθεση.

Εν τω μεταξύ, η έκθεση ισχυρίζεται ότι η Apple σχεδιάζει να χρησιμοποιήσει τη διαδικασία 3nm πρώτης γενιάς της TSMC για ορισμένα από τα επερχόμενα τσιπ iPad της. Δεν είναι σαφές σε ποια μοντέλα iPad αναφέρεται η έκθεση, καθώς φήμες αναφέρουν ότι η Apple θα ενημερώσει το iPad Pro τον επόμενο μήνα με το τσιπ M2, το οποίο κατασκευάζεται με βάση τη διαδικασία 5nm δεύτερης γενιάς της TSMC. Ένα νέο βασικό iPad με παλαιότερο τσιπ A14 αναμένεται επίσης αργότερα φέτος.

Ακολουθήστε το AppleWorldHellas στο Google News για να ενημερώνεστε άμεσα για όλα τα νέα άρθρα! Όσοι χρησιμοποιείτε υπηρεσία RSS (π.χ. Feedly), μπορείτε να προσθέσετε το AppleWorldHellas στη λίστα σας με αντιγραφή και επικόλληση της διεύθυνσης https://appleworldhellas.com/feed. Ακολουθήστε επίσης το AppleWorldHellas.com σε FacebookTwitterInstagram, και YouTube

Dimitrios Georgoulas
Dimitrios Georgoulas
Dimitris is the co-owner and chief in editor of AppleWorldHellas. With a PhD Degree in Wireless Sensor Networks and with more than 10 years experience in covering Apple and technology news he loves the challenges and new adventures.