Ο προμηθευτής της Apple, TSMC, «πιέζει» να παράγει αρκετά από τα νεότερα τσιπ 3 νανομέτρων της για να καλύψει τη ζήτηση για τις επερχόμενες συσκευές της Apple, σύμφωνα με έκθεση των EE Times. Οι αναλυτές πιστεύουν ότι η TSMC αντιμετωπίζει προβλήματα με τα εργαλεία και την απόδοση, επηρεάζοντας την παραγωγή όγκου της νέας τεχνολογίας chip.

Η TSMC κατασκευάζει τα τσιπ A17 των 3nm που αναμένεται να χρησιμοποιηθούν στα μοντέλα iPhone 15 Pro, ενώ εργάζεται σε τσιπ της σειράς Mac “M3” που αναμένεται επίσης να κατασκευαστούν στη διαδικασία των 3nm. Ο αναλυτής της Arete Research, Brett Simpson, δήλωσε στους EE Times ότι εκτιμά ότι οι αποδόσεις της TSMC για τους επεξεργαστές A17 και ‌M3 είναι περίπου στο 55%, το οποίο είναι κατάλληλο για το στάδιο ανάπτυξης στο οποίο βρίσκεται η TSMC. “Η TSMC κοιτάζει σύμφωνα με το χρονοδιάγραμμα να αυξήσει τις αποδόσεις κατά περίπου 5+ πόντους κάθε τρίμηνο”, είπε.

Την περασμένη εβδομάδα, ο Διευθύνων Σύμβουλος της TSMC C.C. Ο Wei είπε ότι ενώ η εταιρεία έχει φτάσει σε «υψηλό όγκο παραγωγής με καλή απόδοση», η ζήτηση από τους πελάτες υπερβαίνει την ικανότητά της να προμηθεύει. Κατά το δεύτερο εξάμηνο του έτους, η TSMC θα αυξήσει την παραγωγή των τσιπ A17 και ‌M3 για την Apple, ενώ θα εργαστεί επίσης σε τσιπ για Intel, AMD και Nvidia.

Η τεχνολογία τσιπ 3 νανομέτρων της TSMC είναι αιχμής και είναι η μόνη εταιρεία εκτός από τη Samsung που μπορεί να κατασκευάζει τσιπ σε διαδικασία 3 nm. Σε σύγκριση με την τρέχουσα διαδικασία 4nm που χρησιμοποιείται για τα τσιπ iPhone 14 Pro της Apple, η διαδικασία 3nm φέρνει βελτιώσεις τόσο στην ταχύτητα όσο και στην απόδοση.