18.5 C
Athens
Tuesday, April 30, 2024
More

    Οι Mac θα αποκτήσουν τσιπ M4 με εστίαση στο AI από τα τέλη του 2024

    Η Apple θα αρχίσει να ενημερώνει τη σειρά Mac της με τσιπ M4 στα τέλη του 2024, σύμφωνα με τον Mark Gurman του Bloomberg. Το τσιπ M4 θα επικεντρωθεί στη βελτίωση της απόδοσης για τις δυνατότητες τεχνητής νοημοσύνης.

    Πέρυσι, η Apple παρουσίασε τα τσιπ M3, M3 Pro και M3 Max ταυτόχρονα τον Οκτώβριο, επομένως είναι πιθανό να δούμε τη σειρά M4 να έρχεται στο ίδιο χρονικό πλαίσιο.

    Ο Gurman λέει ότι ολόκληρη η σειρά Mac έχει προγραμματιστεί να περάσει το M4 στα τέλη του 2024 και στις αρχές του 2025.

    Τα iMac, χαμηλού επιπέδου MacBook Pro 14 ιντσών, MacBook Pro 14 ιντσών υψηλής ποιότητας, MacBook Pro 16 ιντσών και Mac mini θα ενημερωθούν πρώτα με τσιπ M4, ακολουθούμενο από το MacBook 13 ιντσών και 15 ιντσών

    Τα μοντέλα Air την άνοιξη του 2025, το Mac Studio στα μέσα του 2025 και το Mac Pro αργότερα το 2025.

    Η Apple λέγεται ότι πλησιάζει την παραγωγή του επεξεργαστή M4 και αναμένεται να κυκλοφορήσει σε τουλάχιστον τρεις κύριες ποικιλίες. Οι μάρκες φέρουν την κωδική ονομασία Donan για το low-end, Brava για το mid-tier και Hidra για το top-end.

    Το τσιπ Donan θα χρησιμοποιηθεί στα βασικά MacBook Pro, στα μηχανήματα MacBook Air και στο Mac mini χαμηλού επιπέδου, και τα τσιπ Brava θα χρησιμοποιηθούν στο MacBook Pro και στο Mac mini ανώτερης κατηγορίας.

    Το τσιπ Hidra έχει σχεδιαστεί για το ‌Mac Pro‌, κάτι που υποδηλώνει ότι είναι ένα τσιπ επιπέδου “Ultra” ή “Extreme”.

    Όσον αφορά το ‌Mac Studio‌, η Apple δοκιμάζει εκδόσεις με ένα τσιπ της εποχής M3 που δεν έχει κυκλοφορήσει και μια παραλλαγή του επεξεργαστή M4 Brava που θα ήταν πιθανώς υψηλότερης βαθμίδας από τα τσιπ M4 Pro και M4 Max “Brava”.

    Οι εκδόσεις M4 των επιτραπέζιων υπολογιστών Mac θα μπορούσαν να υποστηρίξουν έως και 512 GB ενοποιημένης μνήμης, κάτι που θα ήταν ένα αξιοσημείωτο άλμα πάνω από το τρέχον όριο των 192 GB. Τα τσιπ M4 θα κατασκευαστούν με την ίδια διαδικασία 3 νανομέτρων με τα τσιπ M3, αλλά ο προμηθευτής της Apple TSMC πιθανότατα θα χρησιμοποιήσει μια βελτιωμένη έκδοση της διαδικασίας 3 nm για βελτιώσεις στην απόδοση και την απόδοση ισχύος. Η Apple σχεδιάζει επίσης να προσθέσει μια πολύ βελτιωμένη Neural Engine που έχει αυξημένο αριθμό πυρήνων για εργασίες AI.

    Aκολουθήστε το AppleWorldHellas στο Google News για να ενημερώνεστε άμεσα για όλα τα νέα άρθρα! Όσοι χρησιμοποιείτε υπηρεσία RSS (π.χ. Feedly), μπορείτε να προσθέσετε το AppleWorldHellas στη λίστα σας με αντιγραφή και επικόλληση της διεύθυνσης https://appleworldhellas.com/feed. Ακολουθήστε επίσης το AppleWorldHellas.com σε FacebookTwitterInstagram, και YouTube

    Dimitrios Georgoulas
    Dimitrios Georgoulas
    Dimitris is the co-owner and chief in editor of AppleWorldHellas. With a PhD Degree in Wireless Sensor Networks and with more than 10 years experience in covering Apple and technology news he loves the challenges and new adventures.