Το επερχόμενο iPhone 15 της Apple θα διαθέτει ένα αναβαθμισμένο τσιπ Ultra Wideband (UWB) για τη βελτιστοποίηση της ενσωμάτωσης με τα Vision Pro της εταιρείας, σύμφωνα με τον αναλυτή Ming-Chi Kuo.

Στην τελευταία του ανάρτηση στο Twitter, ο Kuo είπε ότι η αναβάθμιση του επεξεργαστή UWB, τον οποίο η Apple αποκαλεί επί του παρόντος τσιπ U1, είναι μέρος ενός σχεδίου για «επιθετική αναβάθμιση των προδιαγραφών υλικού για τη δημιουργία ενός πιο ανταγωνιστικού οικοσυστήματος για το Vision Pro». Ο Kuo συνεχίζει:

Το οικοσύστημα είναι ένας από τους βασικούς παράγοντες επιτυχίας για το Vision Pro, συμπεριλαμβανομένης της ενσωμάτωσης με άλλα προϊόντα υλικού της Apple, και οι σχετικές κύριες προδιαγραφές υλικού είναι το Wi-Fi και το UWB. Το iPhone 15 πιθανότατα θα δει μια αναβάθμιση προδιαγραφών του UWB, με τη διαδικασία παραγωγής να κινείται από τα 16nm σε πιο προηγμένα 7nm, επιτρέποντας βελτιωμένη απόδοση ή μειωμένη κατανάλωση ενέργειας για κοντινές αλληλεπιδράσεις.

Το τσιπ U1 που έκανε το ντεμπούτο του για πρώτη φορά στο iPhone 11, τροφοδοτεί αρκετές από τις λειτουργίες της Apple που βασίζονται στην τοποθεσία, όπως το Find My, το Precision Finding και το AirDrop. Το τσιπ U1 περιλαμβάνεται επίσης στο Apple Watch Series 6, στο HomePod mini, στο HomePod δεύτερης γενιάς, στους ιχνηλάτες AirTag και στη θήκη φόρτισης για τα AirPods Pro δεύτερης γενιάς.

Κοιτάζοντας πιο μπροστά, ο Kuo λέει ότι το iPhone 16 θα διαθέτει υποστήριξη για Wi-Fi 7, «το οποίο θα είναι πιο ευνοϊκό για την ενσωμάτωση προϊόντων υλικού από την Apple που τρέχουν στο ίδιο τοπικό δίκτυο και θα προσφέρει καλύτερη εμπειρία οικοσυστήματος».

Τοποθετημένο ως η επόμενη σημαντική εξέλιξη της τεχνολογίας Wi-Fi , το Wi-Fi 7 αναμένεται να παρέχει ταχύτητες «τουλάχιστον 30» gigabits ανά δευτερόλεπτο και θα μπορούσε να φτάσει ακόμη και τα 40 Gbps, σύμφωνα με την Wi-Fi Alliance.