Wednesday, July 24, 2024

Η σχεδίαση διπλής χρήσης του τσιπ Apple M5 θα τροφοδοτήσει μελλοντικούς διακομιστές AI και Mac

Σύμφωνα με πληροφορίες, η Apple θα χρησιμοποιήσει μια πιο προηγμένη τεχνολογία συσκευασίας SoIC για τα τσιπ M5 της, ως μέρος μιας στρατηγικής με δύο σκέλη για να καλύψει την αυξανόμενη ανάγκη της για επεξεργαστές που μπορεί να τροφοδοτήσει τους καταναλωτικούς Mac και να βελτιώσει την απόδοση των κέντρων δεδομένων της και των μελλοντικών εργαλείων AI που βασίζονται σε cloud.

Η σχεδίαση διπλής χρήσης του τσιπ Apple M5 θα τροφοδοτήσει μελλοντικούς διακομιστές AI και Mac

Αναπτύχθηκε από την TSMC και παρουσιάστηκε το 2018, η τεχνολογία SoIC (System on Integrated Chip) επιτρέπει τη στοίβαξη τσιπ σε τρισδιάστατη δομή, παρέχοντας καλύτερη ηλεκτρική απόδοση και θερμική διαχείριση σε σύγκριση με τα παραδοσιακά σχέδια δισδιάστατων τσιπ.

Σύμφωνα με την Economic Daily, η Apple έχει επεκτείνει τη συνεργασία της με την TSMC σε ένα υβριδικό πακέτο SoIC επόμενης γενιάς που συνδυάζει επιπλέον την τεχνολογία χύτευσης σύνθετων ινών από θερμοπλαστικό άνθρακα. Το πακέτο λέγεται ότι βρίσκεται σε μια μικρή δοκιμαστική φάση παραγωγής, με σκοπό τη μαζική παραγωγή των τσιπ το 2025 και το 2026 για νέους Mac και διακομιστές cloud AI.

Αναφορές σε αυτό που πιστεύεται ότι είναι το τσιπ M5 της Apple έχουν ήδη ανακαλυφθεί στον επίσημο κώδικα της Apple. Η Apple εργάζεται σε επεξεργαστές για τους δικούς της διακομιστές AI κατασκευασμένους με τη διαδικασία 3nm της TSMC, με στόχο τη μαζική παραγωγή μέχρι το δεύτερο εξάμηνο του 2025. Ωστόσο, σύμφωνα με τον αναλυτή της Haitong Jeff Pu, τα σχέδια της Apple στα τέλη του 2025 είναι να συγκεντρώσει διακομιστές AI που να τροφοδοτούνται από το M4.

Επί του παρόντος, οι διακομιστές cloud της Apple με AI πιστεύεται ότι εκτελούνται σε πολλαπλά συνδεδεμένα τσιπ M2 Ultra, τα οποία αρχικά σχεδιάστηκαν αποκλειστικά για επιτραπέζιους υπολογιστές Mac. Όταν έρθει ο M5, ο προηγμένος σχεδιασμός διπλής χρήσης του πιστεύεται ότι είναι ένα σημάδι της μελλοντικής προστασίας της Apple για το σχέδιό της να ενσωματώσει κάθετα την αλυσίδα εφοδιασμού της για λειτουργικότητα AI σε υπολογιστές, διακομιστές cloud και λογισμικό.

Κέρασε το AppleWorldHellas ένα καφέ: https://crowdfundly.com/appleworldhellas

Aκολουθήστε το AppleWorldHellas στο Google News για να ενημερώνεστε άμεσα για όλα τα νέα άρθρα! Όσοι χρησιμοποιείτε υπηρεσία RSS (π.χ. Feedly), μπορείτε να προσθέσετε το AppleWorldHellas στη λίστα σας με αντιγραφή και επικόλληση της διεύθυνσης https://appleworldhellas.com/feed. Ακολουθήστε επίσης το AppleWorldHellas.com σε FacebookTwitterInstagram, και YouTube

Dimitrios Georgoulas
Dimitrios Georgoulas
Dimitris is the co-owner and chief in editor of AppleWorldHellas. With a PhD Degree in Wireless Sensor Networks and with more than 10 years experience in covering Apple and technology news he loves the challenges and new adventures.