Μια υποτιθέμενη εικόνα της μητρικής πλακέτας iPhone 18 Pro διέρρευσε στο διαδίκτυο, δείχνοντας ότι το τσιπ A20 Pro θα χρησιμοποιεί μια νέα τεχνολογία συσκευασίας που αναμένεται να προσφέρει αξιοσημείωτα κέρδη απόδοσης σε σχέση με το προηγούμενο μοντέλο.
Η διαρροή εικόνας, η οποία κοινοποιήθηκε από τους λογαριασμούς “WHYLAB” και “Ice Universe” στο Weibo, φαίνεται να δείχνει το τσιπ A20 Pro ενσωματωμένο στη νέα αρχιτεκτονική συσκευασίας της TSMC, γνωστή ως τεχνολογία Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM).
Παραδοσιακά, η Apple χρησιμοποιούσε σχέδια package-on-package (PoP), όπου η DRAM βρίσκεται απευθείας πάνω από τον επεξεργαστή εφαρμογών. Τα πλεονεκτήματα αυτής της μεθόδου είναι η χαμηλότερη κατανάλωση ενέργειας και η μειωμένη καθυστέρηση, αλλά επίσης συγκεντρώνει τη θερμότητα στην περιοχή συσκευασίας.
Στην διαρροή υλοποίησης WMCM, αντίθετα, η DRAM έχει μετακινηθεί στο πλάι της συσκευασίας, γεγονός που θα πρέπει να μειώσει τη θερμική σύζευξη μεταξύ του επεξεργαστή και της DRAM, βελτιώνοντας παράλληλα την απαγωγή θερμότητας κατά τη διάρκεια παρατεταμένων φόρτων εργασίας. Ο σχεδιασμός της Apple λέγεται επίσης ότι είναι εξοπλισμένος με μνήμη LPDDR6 με δίαυλο μνήμης 96-bit, ο οποίος θα πρέπει να παρέχει πιο ενεργειακά αποδοτικό εύρος ζώνης.
Το μέγεθος του τσιπ λέγεται ότι είναι περίπου το ίδιο με το A19 Pro, αλλά η Μονάδα Νευρωνικής Επεξεργασίας (NPU) φαίνεται να είναι σημαντικά μεγαλύτερη, γεγονός που υποδηλώνει ότι η Apple στοχεύει επίσης στη βελτίωση της απόδοσης της Τεχνητής Νοημοσύνης.
Η διαρροή εικόνας δεν έχει επιβεβαιωθεί ως αυθεντική, αλλά η τεχνολογία WMCM έχει επανειλημμένα φημολογηθεί για το iPhone 18 Pro και το iPhone 18 Pro Max.
Τα αναδιπλούμενα μοντέλα iPhone και iPhone 18 Pro, με την υποστήριξη του τσιπ A20 Pro, αναμένεται επίσης να χρησιμοποιούν τη νέα διαδικασία 2nm της TSMC, γνωστή και ως N2, με βελτιώσεις στην απόδοση που θα μπορούσαν να είναι έως και 15% ταχύτερες και 30% πιο αποτελεσματικές από τα τσιπ A19.
Επιπλέον, η N2 εισάγει νέους πυκνωτές εξαιρετικά υψηλής απόδοσης μετάλλου-μονωτή-μετάλλου (SHPMIM) στο σύστημα παροχής ισχύος του τσιπ. Αυτοί οι πυκνωτές υπερδιπλασιάζουν την πυκνότητα χωρητικότητας της προηγούμενης γενιάς. Μαζί με την υιοθέτηση του WMCM, οι αλλαγές θα πρέπει να ενισχύσουν την απόδοση παγκοσμίως και να βελτιώσουν τη σταθερότητα ισχύος και την ενεργειακή απόδοση.
Τα μοντέλα Pro και Fold αναμένεται να μοιράζονται 12GB μνήμης RAM, πίσω κάμερες 48 megapixel και το μόντεμ C2 της Apple. Και τα τρία μοντέλα αναμένεται να κυκλοφορήσουν τον Σεπτέμβριο του τρέχοντος έτους.
Δείτε τα άρθρα του AppleWorldHellas στα αποτελέσματα του Google Search
Ακολουθήστε το AppleWorldHellas
