Το τσιπ A20 που θα χρησιμοποιηθεί στο iPhone 18 θα μπορούσε να έρθει με μια νέα τεχνολογία που θα δώσει στην Apple περισσότερες επιλογές διαμόρφωσης, ενώ θα εξακολουθεί να είναι όσο το δυνατόν μικρότερο.

Τα τσιπ της Apple, που παράγονται από την TSMC, συσκευάζονται επί του παρόντος χρησιμοποιώντας μια μέθοδο γνωστή ως InFo (Integrated Fan-Out), η οποία βοηθά στη δημιουργία πολύ συμπαγών τσιπ για χρήση στο iPhone. Ωστόσο, αν γίνει πιστευτός ένας leaker, η Apple θα μπορούσε να στραφεί σε κάτι διαφορετικό.

Σε μια ανάρτηση στο Weibo από τον “Mobile Phone Chip Expert” τη Δευτέρα, υποστηρίζεται ότι το A20 θα είναι ένα τσιπ 2 νανομέτρων που χρησιμοποιεί μια νέα μέθοδο γνωστή ως WMCM. Ο leaker προσθέτει επίσης ότι η μνήμη θα αναβαθμιστεί επίσης στα 12 GB για όλα τα μοντέλα. Η αλλαγή από τη διαδικασία των 3 nm που χρησιμοποιείται στο τσιπ A18 τρέχουσας γενιάς σε ένα τσιπ 2 νανομέτρων θα συμβάλει στη μείωση του μεγέθους, καθώς και στη μείωση της κατανάλωσης ενέργειας και στη βελτίωση της θερμότητας. Τα 12 GB θα είναι επίσης μια αύξηση από τα 8 GB που χρησιμοποιούνται στη σειρά iPhone 16.

Η συσκευασία τσιπ αναφέρεται σε μια διαδικασία που εφαρμόζεται στο καλούπι ενός τσιπ. Αυτό που το ρυθμίζει ώστε να επικοινωνεί και να λειτουργεί με άλλα εξαρτήματα σε μια πλακέτα κυκλώματος. Η τρέχουσα τεχνική συσκευασίας, InFo, είναι χρήσιμη για την Apple, καθώς επιτρέπει την ενσωμάτωση στοιχείων στο πακέτο chip. Αυτό σημαίνει ότι στοιχεία όπως η μνήμη μπορούν να προστεθούν απευθείας στο πακέτο τσιπ, αντί να είναι ένα στοιχείο με εξωτερική πρόσβαση. Αυτό έχει το υποπροϊόν να κάνει το συνολικό πακέτο τσιπ πολύ μικρό.

Για την τρέχουσα ρύθμιση της Apple για τη συμπερίληψη της CPU, της GPU και του Neural Engine σε ένα ενιαίο καλούπι και στη συνέχεια τοποθέτηση της μνήμης στην κορυφή, αυτό λειτουργεί καλά. Αλλά, εάν θέλατε να συμπεριλάβετε διαφορετικούς συνδυασμούς CPU και GPU στη συσκευασία, θα έπρεπε να δημιουργήσετε διαφορετικές βάσεις, οι οποίες μπορεί να γίνουν ακριβές πολύ γρήγορα.

Το WMCM, γνωστό και ως μονάδα πολλαπλών τσιπ επιπέδου Wafer, είναι μια τεχνική συσκευασίας που παίζει καλά με πολλαπλές βάσεις. Μπορεί να χωρέσει μαζί ξεχωριστές βάσεις, όπως CPU και GPU, διατηρώντας παράλληλα το συνολικό πακέτο εξαιρετικά μικρό.