Η Apple μεταβαίνει σε ένα νέο τσιπ Bluetooth και Wi-Fi που σχεδίασε εσωτερικά από το 2025, αναφέρει το Bloomberg. Το συνδυασμένο τσιπ Bluetooth και Wi-Fi θα αντικαταστήσει εξαρτήματα από την Broadcom, επιτρέποντας στην Apple να μειώσει την εξάρτησή της από την εταιρεία.

Το τσιπ, που αναφέρεται ως “Proxima” εσωτερικά, θα παρουσιαστεί στα προϊόντα της Apple ξεκινώντας από το 2025. Θα κυκλοφορήσει στα μοντέλα iPhone 17, το Apple TV και το HomePod mini αρχικά και στο iPad και το Mac το 2026 .

Το τσιπ Bluetooth και Wi-Fi της Apple διαφέρει από το τσιπ μόντεμ 5G που σχεδιάζει επίσης η Apple, αλλά τελικά, η Apple θέλει να τα συνδυάσει σε ένα ενιαίο στοιχείο.

Ο πρωταρχικός στόχος είναι να δημιουργηθεί μια ασύρματη εγκατάσταση όπου τα εξαρτήματα είναι στενά ενσωματωμένα και πιο ενεργειακά αποδοτικά, επιτρέποντας στην Apple να μειώσει τη χρήση της μπαταρίας.

Η Apple θα μπορεί επίσης να δημιουργήσει πιο λεπτές συσκευές και νέα φορητή τεχνολογία με τα προσαρμοσμένα τσιπ που δημιουργεί.

Όπως η Qualcomm, η Broadcom είναι μια εταιρεία που προμηθεύει εδώ και καιρό εξαρτήματα στην Apple για τις συσκευές της. Η Apple δεν θέλει να συνεχίσει να βασίζεται τόσο σε εξαρτήματα είτε από την Qualcomm είτε από την Broadcom, και θα αρχίσει επίσης να καταργεί σταδιακά τα μόντεμ Qualcomm το 2025. Το iPhone SE, το low-end ‌iPad‌ και το iPhone 17‌ Air πρόκειται να υιοθετήσουν το προσαρμοσμένο 5G της Apple.

Η Apple δεν θα μπορεί να σταματήσει να χρησιμοποιεί εντελώς στοιχεία από την Broadcom και θα εξακολουθεί να χρησιμοποιεί ένα φίλτρο ραδιοσυχνοτήτων σχεδιασμένο από την Broadcom για μόντεμ. Η Apple συνεργάζεται επίσης με την Broadcom για μελλοντικά τσιπ σε διακομιστή cloud.