Ο κύριος προμηθευτής τσιπ της Apple TSMC θα ξεκινήσει τη μαζική παραγωγή τσιπ 3 nm αυτή την εβδομάδα, με την Apple να είναι ο κύριος πελάτης της νέας διαδικασίας, η οποία θα μπορούσε πρώτα να χρησιμοποιηθεί σε επερχόμενα τσιπ M2 Pro που αναμένεται να τροφοδοτήσουν τα ενημερωμένα μοντέλα MacBook Pro και Mac mini.

Σύμφωνα με τη νέα έκθεση του DigiTimes, η TSMC θα ξεκινήσει τη μαζική παραγωγή της επόμενης γενιάς της διαδικασίας τσιπ 3 nm την Πέμπτη, 29 Δεκεμβρίου, σύμφωνα με αναφορές νωρίτερα του έτους που ανέφεραν ότι η μαζική παραγωγή 3 nm θα ξεκινούσε αργότερα το 2022.

Η Apple χρησιμοποιεί αυτήν τη στιγμή τη διαδικασία 4nm της TSMC στο τσιπ A16 Bionic στη σειρά iPhone 14 Pro, αλλά θα μπορούσε να μεταβεί στα 3nm στις αρχές του επόμενου έτους. Μια αναφορά τον Αύγουστο υποστήριξε ότι τα επερχόμενα τσιπ M2‌ Pro θα είναι τα πρώτα που θα βασίζονται στη διαδικασία των 3 nm. Το τσιπ M2‌ Pro αναμένεται να κάνει το ντεμπούτο του για πρώτη φορά σε ενημερωμένα MacBook Pro 14 ιντσών και 16 ιντσών στις αρχές του επόμενου έτους και πιθανώς σε ενημερωμένα μοντέλα Mac Studio και ‌Mac mini.

Αργότερα το 2023, σύμφωνα με άλλη αναφορά, η τρίτη γενιά πυριτίου της Apple, το τσιπ M3 και το A17 Bionic για το iPhone 15, θα βασίζονται στην βελτιωμένη διαδικασία 3nm της TSMC, η οποία δεν έχει ακόμη γίνει διαθέσιμη. Σύμφωνα με το σημερινό ρεπορτάζ του DigiTimes, επικαλούμενο πηγές του κλάδου, η παραγωγή τσιπ διαδικασίας 3nm είναι «απίθανο να αυξηθεί» μέχρι να ξεκινήσει η παραγωγή της βελτιωμένης έκδοσης.

Ακολουθήστε το AppleWorldHellas στο Google News για να ενημερώνεστε άμεσα για όλα τα νέα άρθρα! Όσοι χρησιμοποιείτε υπηρεσία RSS (π.χ. Feedly), μπορείτε να προσθέσετε το AppleWorldHellas στη λίστα σας με αντιγραφή και επικόλληση της διεύθυνσης https://appleworldhellas.com/feed. Ακολουθήστε επίσης το AppleWorldHellas.com σε Facebook, Twitter, Instagram, και YouTube