Μια διαρροή που δείχνει την logic board του επερχόμενου iPhone 6S και iPhone 6S Plus έδειξε πως μάλλον θα έχουμε το Qualcomm νέο baseband modem με διπλάσια LTE ταχύτητα κατεβάσματος, ένα πιο παχύ περίβλημα μάλλον για να ενσωματωθούν οι αισθητήρες του Force Touch και μάλλον μια μεγαλύτερης ανάλυσης Retina οθόνη.
Το 9to5Mac σε συνεργασία με την Chipworks μας παρουσιάζουν σήμερα μια πιο ενδελεχή ανάλυση αυτής της logic board.
Ακόμη λιγότερα chips και ελαφρώς μικρότερη logic board
Οι μηχανικοί συνεχίζουν να προσπαθούν να δημιουργήσουν όλο και λεπτότερες συσκευές και πλέον στις μέρες μας ακόμη και τα χιλιοστά μετράνε σε αυτόν τον αγώνα. Όσο μικρότερη είναι η μητρική πλακέτα τόσο καλύτερο για αυτό τον σκοπό. Έτσι λοιπόν η iPhone 6S logic board φαίνεται να έχει λιγότερα chips από ότι συναντούμε σήμερα στο iPhone 6.
“Στη μια της πλευρά που μέχρι πρότινος είχαμε 10 στοιχεία πλέον έχουμε μόλις 3 βασικά chips” αναφέρει η Chipworks.
Αυτή η μείωση σε chips καθώς και η ελαφρώς μικρότερη μητρική πλακέτα σε συνδυασμό με τον μικρότερο σε κατασκευή Α9 επεξεργαστή συνηγορούν πως το iPhone 6S θα μπορεί να είναι γρηγορότερο αλλά και ταυτόχρονα να έχει καλύτερη αυτονομία.
Τα Cirrus Logic audio chip, Murata’s Wi-Fi module και οι ενισχυτές του WiFi από την RFMD, Triquint, Avago και Skyworks φαίνεται να παραμένουν χωρίς αλλαγές σε σύγκριση με το τωρινό μοντέλο.
Βελτιωμένο NFC
Κατά πάσα πιθανότητα το επόμενης γενιάς iPhone θα έχει ένα αναβαθμισμένο hardware στον τομέα του NFC. H Chipworks θεωρεί πως το νέο εξάρτημα θα ενωθεί με το κομμάτι ασφαλείας και αποθήκευσης των κρυπτογραφημένων μηνυμάτων πληρωμής που χρησιμοποιεί το Apple Pay. Σε αντίθεση κάτι ανάλογο γίνεται στο iPhone 6 αλλά εσωτερικά του Α8 επεξεργαστή που αποθηκεύει τόσο τα δαχτυλικά αποτυπώματα όσο και τα μηνύματα πληρωμών.
Νέα μνήμη flash
Κατά πάσα πιθανότητα θα έχουμε και νέα flash chips μνήμης από την Toshiba με κατασκευή στα 19-nanometer. Αυτό σημαίνει πως τα μικρότερα νέα αυτά NAND chips θα μπορούν να χρησιμοποιούν λιγότερη ενέργεια για την φόρτωση εφαρμογών, multitasking και πολλά ακόμη.
Τα άσχημα νέα είναι πως όπως όλα δείχνουν η Apple δεν έχει σκοπό να εγκαταλείψει τα 16GB χωρητικότητας στα βασικά της μοντέλα μιας και η Chipworks αναγνώρισε πως το chip χωρητικότητας είναι 16GB. Βέβαια σε κάθε περίπτωση το εν λόγω logic board μπορεί να είναι από κάποιο πρωτότυπο μοντέλο και έτσι ίσως έχουμε αλλαγές μέχρι το επίσημο που θα χρησιμοποιήσει η Apple.
Τέλος παρά το γεγονός πως έχουμε μια μικρή αύξηση στο πάχος τα iPhone 6S και 6S Plus θα πρέπει να είναι πλήρως συμβατά με τα περισσότερα αξεσουάρ της αγοράς.
Με βάση λοιπόν τις μετρήσεις οι νέες συσκευές μπορεί να έχουν ένα μεγαλύτερο πάχος κατά 0.13mm. Επίσης θα είναι ψηλότερες κατά 0.16mm ενώ και το φάρδος του θα αυξηθεί κατά 0.13mm.
