Η Apple συνεχίζει τις εργασίες της για το επερχόμενο τσιπ “M2” με τη βοήθεια της Samsung Electro-Mechanics, αναφέρει το ET News.

Η Samsung Electro-Mechanics παρέχει τη συστοιχία πλέγματος (FC-BGA), έναν τυπωμένο πίνακα κυκλωμάτων που χρησιμοποιείται για να συνδέσει το τσιπ ημιαγωγών στο κύριο υπόστρωμα, για το τσιπ M1. Αυτή η λεπτομέρεια δεν προέκυψε παρά σχεδόν ένα χρόνο μετά την εισαγωγή του τσιπ M1, όταν αποκαλύφθηκε από το The Elec.

Ενώ το M1 , όπως όλα τα προσαρμοσμένα SoCs πυριτίου της Apple, κατασκευάζεται αποκλειστικά από την TSMC της Ταϊβάν, το τσιπ περιλαμβάνει εξαρτήματα από διάφορους προμηθευτές. Για παράδειγμα, ο πίνακας του τσιπ παρέχεται από την Ibiden και την Unimicron, οπότε είναι απαραίτητο για την Apple να συντονίσει πολλούς προμηθευτές για το SoC επόμενης γενιάς για το Mac.

Ακολουθήστε το AppleWorldHellas στο Google News για να ενημερώνεστε άμεσα για όλα τα νέα άρθρα! Όσοι χρησιμοποιείτε υπηρεσία RSS (π.χ. Feedly), μπορείτε να προσθέσετε το AppleWorldHellas στη λίστα σας με αντιγραφή και επικόλληση της διεύθυνσης https://appleworldhellas.com/feed. Ακολουθήστε επίσης το AppleWorldHellas.com σε Facebook, Twitter, Instagram, και YouTube