Οι τελευταίες φημολογούμενες προδιαγραφές για το βασικό μοντέλο του iPhone 17 είναι απογοητευτικές.

Σε ένα ερευνητικό σημείωμα με την εταιρεία ερευνών μετοχών GF Securities αυτόν τον μήνα, ο αναλυτής της Apple, Jeff Pu, δήλωσε ότι το μοντέλο iPhone 17 χαμηλότερης κατηγορίας θα είναι εξοπλισμένο με το ίδιο τσιπ A18 που χρησιμοποιείται στο βασικό μοντέλο του iPhone 16.

Το τσιπ θα συνεχίσει να κατασκευάζεται με την δεύτερης γενιάς διαδικασία 3nm της TSMC, γνωστή ως N3E, είπε. Το εξαιρετικά λεπτό iPhone 17 Air αναμένεται να έχει τσιπ A19, ενώ τα μοντέλα iPhone 17 Pro αναμένεται να έχουν τσιπ A19 Pro. Και τα δύο αυτά τσιπ αναμένεται να κατασκευαστούν με την τρίτης γενιάς διαδικασία 3nm της TSMC, γνωστή ως N3P.

Ο Pu αναμένει επίσης ότι το iPhone 17 θα είναι εξοπλισμένο με 8GB RAM, αντίστοιχη με το iPhone 16.

Τον περασμένο μήνα, ο αναλυτής της Apple, Ming-Chi Kuo, δήλωσε ότι το iPhone 17 Air και τα δύο μοντέλα iPhone 17 Pro θα είναι όλα εξοπλισμένα με αυξημένη μνήμη RAM 12GB. Είπε ότι η Apple εξακολουθούσε να μην έχει καταλήξει στα 8GB ή 12GB μνήμης RAM για το βασικό μοντέλο του iPhone 17 εκείνη την εποχή, και αν οι πληροφορίες του Pu είναι ακριβείς, η εταιρεία έχει καταλήξει στα 8GB για τη συσκευή.

Συνολικά, το βασικό iPhone 17 διαμορφώνεται ως μια μικρή αναβάθμιση σε σχέση με το αντίστοιχο iPhone 16, με τις δύο συσκευές να αναμένεται να έχουν τον ίδιο συνολικό σχεδιασμό. Βασικά νέα χαρακτηριστικά που φημολογούνται για το iPhone 17 περιλαμβάνουν μια οθόνη 120Hz και μια μπροστινή κάμερα 24 megapixel, σε σύγκριση με τα 60Hz και μια μπροστινή κάμερα 12 megapixel στο iPhone 16.

Το βασικό iPhone 17 θα διαθέτει επίσης μια ελαφρώς μεγαλύτερη οθόνη 6,3 ιντσών σε σύγκριση με το iPhone 16 6,1 ιντσών, σύμφωνα με τον ειδικό στον κλάδο των οθονών Ross Young.