Η Apple θα φέρει το τσιπ M5 επόμενης γενιάς στο MacBook Pro το φθινόπωρο, ακολουθούμενο από το iPad Pro το πρώτο εξάμηνο του 2026, σύμφωνα με τον Mark Gurman του Bloomberg.

Ο τελευταίος ισχυρισμός του Gurman αντιστρέφει την προηγουμένως αναμενόμενη σειρά συσκευών για μετάβαση από τσιπ M4 σε M5, η οποία βασίστηκε στην περσινή κυκλοφορία του προϊόντος M4.
Η Apple παρουσίασε για πρώτη φορά το τσιπ M4 σε ένα ενημερωμένο iPad Pro τον Μάιο του 2024, ακολουθούμενο από το MacBook Pro τον Οκτώβριο, αλλά φαίνεται ότι η Apple θα αποκλίνει από αυτό το χρονοδιάγραμμα αυτή τη φορά.
Πριν από την κυκλοφορία των μοντέλων M5 MacBook Pro, ο Gurman λέει ότι η Apple θα κυκλοφορήσει ενημερώσεις για τα Mac Studio και Mac Pro χρησιμοποιώντας τη σειρά chip M4 της τρέχουσας γενιάς. Αυτά τα μηχανήματα θα μπορούσαν να φτάσουν γύρω από το ετήσιο Παγκόσμιο Συνέδριο Προγραμματιστών της Apple τον Ιούνιο του 2025.
Η σειρά M5 αναμένεται να διαθέτει βελτιωμένη αρχιτεκτονική ARM και σύμφωνα με πληροφορίες κατασκευάζεται με χρήση της προηγμένης τεχνολογίας διαδικασίας 3 νανομέτρων της TSMC. Η απόφαση της Apple να παραιτηθεί από την πιο προηγμένη διαδικασία 2nm της TSMC για το τσιπ M5 πιστεύεται ότι οφείλεται σε λόγους κόστους.
Ωστόσο, οι high-end εκδόσεις του M5 θα εξακολουθούν να παρουσιάζουν σημαντικές προόδους σε σχέση με τις αντίστοιχες M4, κυρίως μέσω της υιοθέτησης της τεχνολογίας System on Integrated Chip (SoIC) της TSMC. Αυτή η προσέγγιση 3D στοίβαξης τσιπ στοιβάζει κάθετα τα τσιπ, γεγονός που ενισχύει τη θερμική διαχείριση και μειώνει την ηλεκτρική διαρροή σε σύγκριση με τα παραδοσιακά 2D σχέδια.
Η Apple λέγεται ότι έχει επεκτείνει τη συνεργασία της με την TSMC για το υβριδικό πακέτο SoIC επόμενης γενιάς, το οποίο συνδυάζει επίσης την τεχνολογία χύτευσης σύνθετων ινών από θερμοπλαστικό άνθρακα. Αναφορές σε αυτό που πιστεύεται ότι είναι το τσιπ M5 της Apple έχουν ήδη ανακαλυφθεί στον επίσημο κώδικα της Apple. Σύμφωνα με μια αναφορά, χάρη στον σχεδιασμό SoIC διπλής χρήσης, η Apple σχεδιάζει επίσης να αναπτύξει το τσιπ M5 στην υποδομή διακομιστή AI για να ενισχύσει τις δυνατότητες AI τόσο σε καταναλωτικές συσκευές όσο και σε υπηρεσίες cloud.
Aκολουθήστε το AppleWorldHellas στο Google News για να ενημερώνεστε άμεσα για όλα τα νέα άρθρα! Όσοι χρησιμοποιείτε υπηρεσία RSS (π.χ. Feedly), μπορείτε να προσθέσετε το AppleWorldHellas στη λίστα σας με αντιγραφή και επικόλληση της διεύθυνσης https://appleworldhellas.com/feed. Ακολουθήστε επίσης το AppleWorldHellas.com σε Facebook, Twitter, Instagram, και YouTube.