Η Apple ξεκίνησε τη μαζική παραγωγή του τσιπ M5 επόμενης γενιάς, σύμφωνα με τα νοτιοκορεατικά μέσα ενημέρωσης, με τον επεξεργαστή να αναμένεται να φτάσει σε συσκευές το συντομότερο φέτος.

Το ET News αναφέρει ότι η Apple άρχισε να συσκευάζει το τσιπ M5 τον περασμένο μήνα. Η διαδικασία είναι το τελευταίο βήμα στην κατασκευή ημιαγωγών μετά την κατασκευή και περιλαμβάνει τη διαδικασία προστασίας του τσιπ και την ενεργοποίηση ηλεκτρικών συνδέσεων με άλλες συσκευές ή εξαρτήματα.

Η Apple αναθέτει στην TSMC τη φάση κατασκευής του front-end για την κατασκευή των τσιπ σε γκοφρέτες πυριτίου. Τώρα που η κατασκευή βρίσκεται σε εξέλιξη, η συσκευασία διακινείται από εταιρείες OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) συμπεριλαμβανομένου του Ομίλου ASE της Ταϊβάν, της αμερικανικής Amkor και της κινεζικής JCET.

Σύμφωνα με την εφημερίδα, το ΧΑΑ ήταν το πρώτο που ξεκίνησε τη μαζική παραγωγή, ενώ η Amkor και η JCET αναμένεται να ακολουθήσουν διαδοχικά. Η αρχική παραγωγή λέγεται ότι αφορά το βασικό μοντέλο M5, αντί για τους πιο προηγμένους επεξεργαστές M5 Pro, M5 Max και M5 Ultra της Apple.

Οι εταιρείες OSAT που αναφέρονται παραπάνω λέγεται ότι επενδύουν επί του παρόντος σε πρόσθετες εγκαταστάσεις για την υποστήριξη της μαζικής παραγωγής των μοντέλων υψηλής τεχνολογίας. Η σειρά M5 αναμένεται να διαθέτει βελτιωμένη αρχιτεκτονική ARM και σύμφωνα με πληροφορίες κατασκευάζεται με χρήση της προηγμένης τεχνολογίας διαδικασίας 3 νανομέτρων της TSMC.

Η απόφαση της Apple να παραιτηθεί από την πιο προηγμένη διαδικασία 2nm της TSMC για το τσιπ M5 πιστεύεται ότι οφείλεται σε λόγους κόστους. Ωστόσο, οι high-end εκδόσεις του M5 θα εξακολουθούν να παρουσιάζουν σημαντικές προόδους σε σχέση με τις αντίστοιχες M4, κυρίως μέσω της υιοθέτησης της τεχνολογίας System on Integrated Chip (SoIC) της TSMC. Αυτή η προσέγγιση 3D στοίβαξης τσιπ στοιβάζει κάθετα τα τσιπ, γεγονός που ενισχύει τη θερμική διαχείριση και μειώνει την ηλεκτρική διαρροή σε σύγκριση με τα παραδοσιακά 2D σχέδια.

Η Apple λέγεται ότι έχει επεκτείνει τη συνεργασία της με την TSMC για το υβριδικό πακέτο SoIC επόμενης γενιάς, το οποίο συνδυάζει επίσης την τεχνολογία χύτευσης σύνθετων ινών από θερμοπλαστικό άνθρακα.

Η πρώτη συσκευή που θα εξοπλιστεί με το τσιπ M5 αναμένεται να είναι ένα νέο iPad Pro, το οποίο θα μπει σε μαζική παραγωγή το δεύτερο εξάμηνο του επόμενου έτους, σύμφωνα με τον αναλυτή της Apple Ming-Chi Kuo. Υποθέτοντας ότι η Apple διατηρεί τον τυπικό κύκλο αναβάθμισης της για το προσαρμοσμένο πυρίτιο της, ακολουθούν οι συσκευές που αναμένουμε να ωφεληθούν με χρονολογική σειρά:

• iPad Pro: Τα τσιπ M5 θα μπορούσαν να κάνουν το ντεμπούτο τους στις συσκευές στα τέλη του 2025 ή στις αρχές έως τα μέσα του 2026.
• MacBook Pro: Τα μοντέλα που διαθέτουν τσιπ της σειράς M5 αναμένονται στα τέλη του 2025.
• MacBook Air: Οι παραλλαγές M5 πιθανότατα θα φτάσουν στις αρχές του 2026.
• Apple Vision Pro: Μια ενημερωμένη έκδοση του headset που θα ενσωματώνει το τσιπ M5 αναμένεται μεταξύ του φθινοπώρου του 2025 και της άνοιξης του 2026.