Το τσιπ A19 επόμενης γενιάς της Apple για το iPhone 17 και το iPhone 17 Air και το τσιπ A19 Pro για τα iPhone 17 Pro και iPhone 17 Pro Max θα κατασκευαστούν με την τελευταία, τρίτης γενιάς διαδικασία 3nm της TSMC που ονομάζεται “N3P”, δήλωσε σήμερα ο αναλυτής Jeff Pu. , σε ένα ευρύτερο ερευνητικό σημείωμα που σχετίζεται με την τεχνολογία με την επενδυτική τράπεζα Haitong με έδρα το Χονγκ Κονγκ.

Τα τρέχοντα τσιπ A18 και A18 Pro για τη σειρά iPhone 16 κατασκευάζονται με τη διαδικασία 3nm δεύτερης γενιάς της TSMC “N3E”, ενώ το τσιπ A17 Pro στα μοντέλα iPhone 15 Pro κατασκευάζεται με τη διαδικασία 3nm πρώτης γενιάς “N3B” της TSMC.

Το “N3P” θεωρείται μια διαδικασία “συρρίκνωσης” σε σύγκριση με το N3E, που σημαίνει ότι τα τσιπ που κατασκευάζονται με τη νεότερη διαδικασία θα έχουν αυξημένη πυκνότητα τρανζίστορ. Αν και αυτό δεν αποτελεί έκπληξη, σημαίνει ότι τα μοντέλα iPhone 17 του επόμενου έτους θα πρέπει να έχουν μέτρια βελτιωμένη απόδοση και απόδοση ενέργειας σε σύγκριση με τα μοντέλα iPhone 16.

Προηγούμενες αναφορές ανέφεραν ότι η TSMC θα ξεκινούσε τη μαζική παραγωγή τσιπ που κατασκευάζονται με τη διαδικασία N3P το δεύτερο εξάμηνο του 2024. Το 2026, η Apple αναμένεται να χρησιμοποιήσει την πρώτη διαδικασία 2nm της TSMC για τσιπ A20 σε μοντέλα iPhone 18.