Η Apple έχει ήδη δώσει δεσμεύσεις παραγγελίας στον προμηθευτή τσιπ TSMC για τη διαδικασία κατασκευής chip 3nm δεύτερης γενιάς, γνωστή ως N3E, η οποία αναμένεται να χρησιμοποιηθεί και στα τέσσερα μοντέλα της σειράς iPhone 16 του επόμενου έτους.
Η επόμενη αναβάθμιση 3nm της TSMC σε N3E είναι λιγότερο δαπανηρή και έχει βελτιωμένη απόδοση σε σύγκριση με τη διαδικασία 3nm πρώτης γενιάς, N3B, η οποία έκανε το ντεμπούτο της στην αγορά smartphone με το τσιπ A17 Pro που τροφοδοτεί τα μοντέλα iPhone 15 Pro της Apple.
Η διαδικασία N3E εστιάζει επίσης στη βελτίωση της απόδοσης του chip και της κατανάλωσης ενέργειας. Σύμφωνα με πηγές του DigiTimes, το χυτήριο έχει ήδη μεταφέρει το N3E στην μαζική παραγωγή και σχεδιάζει να αντικαταστήσει την αναβαθμισμένη έκδοση του N3 από το 2024.
Εκτός από τη Samsung, όλοι οι μεγάλοι πωλητές chip θα αγκαλιάσουν το N3E και η TSMC έχει ήδη λάβει δεσμεύσεις παραγγελίας από την πελάτες, με τον μεγαλύτερο να είναι η Apple.
Η Apple λαμβάνει όλα τα τσιπ επεξεργασίας 3 νανομέτρων πρώτης γενιάς της TSMC φέτος. Ήδη από τον Μάιο, η Apple ήταν γνωστό ότι είχε κλείσει σχεδόν το 90 τοις εκατό της παραγωγής 3 nm του χυτηρίου για τις συσκευές της. Η Apple αναμένεται τώρα να πάρει το 100 τοις εκατό της χωρητικότητας της TSMC το 2023, λόγω καθυστερήσεων στις ανάγκες της Intel εξαιτίας και μεταγενέστερων τροποποιήσεων στα σχέδια σχεδιασμού της πλατφόρμας CPU της εταιρείας.
Η TSMC αναμένεται να δει το 4-6 τοις εκατό των συνολικών πωλήσεών της το 2023 να προέρχονται από την κατασκευή 3nm, χάρη στις τεράστιες παραγγελίες από την Apple για τσιπ N3B για τις συσκευές iPhone 15 της.
Μόνο η Apple αναμένεται να συνεισφέρει έως και 3,4 δισεκατομμύρια δολάρια σε πωλήσεις για το χυτήριο φέτος. Η TSMC σχεδιάζει επίσης να μεταφέρει το N3P στην παραγωγή όγκου το δεύτερο εξάμηνο του 2024, σύμφωνα με την έκθεση.
Το N3P λέγεται ότι προσφέρει μια πρόσθετη ώθηση στο N3E με 5 τοις εκατό μεγαλύτερη ταχύτητα, 5-10 τοις εκατό μείωση ισχύος στην ίδια ταχύτητα και 1,04 φορές μεγαλύτερη πυκνότητα chip.
Και τα τέσσερα μοντέλα iPhone 16 θα είναι εξοπλισμένα με τσιπ με επωνυμία A18 που βασίζονται στον κόμβο N3E της TSMC, σύμφωνα με τον Jeff Pu, έναν συχνά ακριβή αναλυτή που καλύπτει εταιρείες εντός της αλυσίδας εφοδιασμού της Apple.
Τα iPhone 15 και iPhone 15 Plus είναι εξοπλισμένα με το τσιπ A16 Bionic, επομένως ένα άλμα στο τσιπ A18 για το iPhone 16 και το iPhone 16 Plus θα ήταν σημαντικό.
Δεδομένου ότι η σειρά iPhone 16 απέχει περίπου ένα χρόνο από την κυκλοφορία, ο Pu πιθανώς κάνει μια ενημερωμένη εικασία σχετικά με τα ονόματα μάρκετινγκ, επομένως μένει να δούμε αν η Apple θα προχωρήσει πραγματικά με την επωνυμία A18 και A18 Pro.
Aκολουθήστε το AppleWorldHellas στο Google News για να ενημερώνεστε άμεσα για όλα τα νέα άρθρα! Όσοι χρησιμοποιείτε υπηρεσία RSS (π.χ. Feedly), μπορείτε να προσθέσετε το AppleWorldHellas στη λίστα σας με αντιγραφή και επικόλληση της διεύθυνσης https://appleworldhellas.com/feed. Ακολουθήστε επίσης το AppleWorldHellas.com σε Facebook, Twitter, Instagram, και YouTube
