Η Apple θα λάβει όλα τα τσιπ 3 νανομέτρων πρώτης γενιάς της TSMC φέτος για τα επερχόμενα iPhone, Mac και iPad, σύμφωνα με πηγές του κλάδου που επικαλούνται το DigiTimes.
Ήδη από τον Μάιο, η Apple ήταν γνωστό ότι είχε κλείσει σχεδόν το 90% του καθαρού χυτηρίου της Ταϊβάν για τις επερχόμενες συσκευές επόμενης γενιάς. Ωστόσο, η Apple προβλέπεται τώρα να πάρει το 100% της χωρητικότητας της TSMC το 2023, λόγω καθυστερήσεων στις ανάγκες της Intel λόγω μεταγενέστερων τροποποιήσεων στα σχέδια σχεδιασμού της πλατφόρμας CPU της εταιρείας.
Η έλλειψη παραγγελιών από την Intel σημαίνει ότι οι πωλήσεις τσιπ 3nm της TSMC θα είναι σημαντικά χαμηλότερες φέτος. Ενώ η TSMC αναμένεται να σημειώσει σημαντική ανάπτυξη το τέταρτο τρίμηνο καθώς αρχίζει να παράγει μαζικά τσιπ 3nm για τις ανάγκες της Apple, έχουν επίσης υποβαθμιστεί, σύμφωνα με πηγές του κλάδου του DigiTimes.
Η έκθεση προτείνει ότι τα chip 3nm της TSMC μπορεί να μειωθούν σε 50.000-60.000 μηνιαίως το τέταρτο τρίμηνο, από τις 80.000-100.000 μονάδες που αναμενόταν προηγουμένως, λόγω της περικοπής των παραγγελιών της Apple. Η τρέχουσα μηνιαία παραγωγή της διαδικασίας 3nm της TSMC εκτιμάται σε περίπου 65.000, ανέφεραν πηγές του πρακτορείου.
Τα επερχόμενα μοντέλα iPhone 15 Pro της Apple αναμένεται να διαθέτουν τον επεξεργαστή A17 Bionic, το πρώτο τσιπ iPhone της Apple που βασίζεται στη διαδικασία 3nm πρώτης γενιάς της TSMC, επίσης γνωστή ως N3B. Η τεχνολογία 3nm λέγεται ότι προσφέρει 35% βελτίωση στην απόδοση ισχύος και 15% ταχύτερη απόδοση σε σύγκριση με τα 4nm, τα οποία χρησιμοποιήθηκαν για την κατασκευή του τσιπ A16 Bionic για τα iPhone 14 Pro και Pro Max.
Το τσιπ M3 της Apple για Mac και iPad αναμένεται επίσης να χρησιμοποιεί τη διαδικασία 3nm. Οι πρώτες συσκευές M3 αναμένεται να περιλαμβάνουν ένα ενημερωμένο MacBook Air 13 ιντσών και iMac 24 ιντσών, και οι δύο θα μπορούσαν να φτάσουν ήδη τον Οκτώβριο.
Τα νέα μοντέλα OLED iPad Pro που έρχονται στις αρχές του επόμενου έτους είναι επίσης πιθανό να τροφοδοτούνται από τσιπ M3, ενώ ο αναλυτής της Apple Ming-Chi Kuo πιστεύει ότι τα νέα μοντέλα MacBook Pro 14 και 16 ιντσών που έρχονται το 2024 θα διαθέτουν τσιπ M3 Pro και M3 Max.
Σύμφωνα με ένα αρχείο καταγραφής προγραμματιστών του App Store που έλαβε ο δημοσιογράφος του Bloomberg, Mark Gurman, η Apple δοκιμάζει αυτήν τη στιγμή ένα νέο τσιπ με CPU 12 πυρήνων, GPU 18 πυρήνων και 36 GB μνήμης, το οποίο θα μπορούσε να είναι το βασικό M3 Pro για την επόμενη γενιά μοντέλων MacBook Pro 14 ιντσών και 16 ιντσών που θα κυκλοφορήσουν το επόμενο έτος.
Η Apple μπορεί επίσης να δοκιμάζει ενεργά μια έκδοση M3 του Mac mini, σύμφωνα με τον Gurman. Το Mac φέρεται να φέρει το αναγνωριστικό μοντέλου “Mac 15,12” και περιλαμβάνει οκτώ πυρήνες CPU (που αποτελούνται από τέσσερις πυρήνες αποδοτικότητας και τέσσερις πυρήνες απόδοσης), 10 πυρήνες επεξεργαστή γραφικών και 24 GB μνήμης RAM.
Σύμφωνα με το The Information, τα μελλοντικά τσιπ πυριτίου της Apple που θα κατασκευαστούν στη διαδικασία των 3nm θα διαθέτουν έως και τέσσερις μήτρες, οι οποίοι θα υποστηρίζουν έως και 40 υπολογιστικούς πυρήνες. Το τσιπ M2 έχει CPU 10 πυρήνων και τα M2 Pro και Max έχουν επεξεργαστές 12 πυρήνων, επομένως τα 3nm θα μπορούσαν να ενισχύσουν σημαντικά την απόδοση πολλαπλών πυρήνων.
Τουλάχιστον, τα 3nm θα πρέπει να παρέχουν το μεγαλύτερο άλμα απόδοσης και επίδοσης στα τσιπ της Apple από το 2020. Η TSMC εργάζεται επίσης σε μια βελτιωμένη διαδικασία 3nm που ονομάζεται N3E. Οι συσκευές της Apple θα μεταφερθούν τελικά στη γενιά N3E, η οποία αναμένεται να εισέλθει στην εμπορική παραγωγή το δεύτερο εξάμηνο του 2023, αλλά οι πραγματικές αποστολές δεν θα αυξηθούν μέχρι το 2024, σύμφωνα με το DigiTimes.
Aκολουθήστε το AppleWorldHellas στο Google News για να ενημερώνεστε άμεσα για όλα τα νέα άρθρα! Όσοι χρησιμοποιείτε υπηρεσία RSS (π.χ. Feedly), μπορείτε να προσθέσετε το AppleWorldHellas στη λίστα σας με αντιγραφή και επικόλληση της διεύθυνσης https://appleworldhellas.com/feed. Ακολουθήστε επίσηςτο AppleWorldHellas.com σε Facebook, Twitter, Instagram, και YouTube
